Soldadura de plata 2% plata (T502)

Aleación de bajo costo, ideal para unir cobre con cobre y aleaciones de cobre donde no exista impacto o vibraciones.

Por su alto contenido de fosforo se funde automáticamente sobre el cobre, tiene buena fluidez y propiedades humectantes al ser aplicado en cobre, bronce y latón.

Limpie el área a soldar, aplique fundente HT. Evite contaminación en el material base

• Oxiacetileno