Descripción:
La pasta de estaño TIN 200P es un fundente utilizado para soldar y desoldar. Su principal ventaja es su capacidad para eliminar de forma rápida y eficaz los óxidos de la superficie de cobre, y además es libre de plomo. Con esta pasta, es posible lograr uniones homogéneas, firmes y sin porosidades, lo que resulta en una optimización del material utilizado y una mejora en los procesos de soldado. Esto es especialmente beneficioso para profesionales en el campo de la electrónica y la soldadura.
Además de sus propiedades técnicas, la pasta de estaño TIN 200P también se destaca por ser una opción segura, efectiva y respetuosa con el medio ambiente. Su capacidad para limpiar perfectamente la superficie a soldar reduce el tiempo de preparación necesario. Gracias a su punto de fusión bajo, la pasta permite un bañado perfecto de las superficies a unir, asegurando así una unión fuerte y duradera.
Como aplicar fundente TIN200P:
- 1.- Limpie el área a soldar, elimine rebabas, adherencias de soldaduras anteriores o polvo, si es necesario utilicé una lija grano fino para eliminar cualquier tipo de residuo
- 2.- Aplique el fundente con una brocha o cepillo en el área a soldar, cuando el fundente llega a su punto de ebullición se genera el humo eso indica que ha llegado a la temperatura indicada para aplicar la soldadura.
- 3.- Limpie los excesos de fundente para evitar la oxidación
Presentación disponible: 350 gramos